مع تطور المركبات، تواجه تصميمات الرقائق التقليدية المتجانسة تحديات متزايدة لتلبية متطلبات أنظمة مساعدة السائق المتقدمة، والقيادة الذاتية، ونظام المعلومات والترفيه الغامر داخل السيارة. هياكل Chiplet تقديم بديل قابل للتطوير ومرن وفعال من حيث التكلفة يمكن دمجه بسلاسة في أنظمة الحوسبة المتطورة للمركبات المحددة بالبرمجيات.
يجمع ACP الخاص بشركة Imec أصحاب المصلحة الرئيسيين من جميع أنحاء النظم البيئية للسيارات وأشباه الموصلات في مبادرة بحثية ما قبل المنافسة تهدف إلى تسريع اعتماد بنيات الشرائح وتقنيات التعبئة والتغليف في مركبات الجيل التالي، وتلبية متطلبات درجة السيارات للسلامة والموثوقية.
وباعتبارها شريكًا في المسبك، ستوفر جي إف قدرات تصنيع متقدمة ومحفظة تكنولوجية متميزة وبصمة جي إف العالمية للمصانع في الولايات المتحدة وأوروبا وآسيا لدعم تطوير وتصنيع منصات ACP الجاهزة للسيارات والقائمة على الشرائح الصغيرة.
قال GF vp Sudipto Bose، “إن الانضمام إلى IMEC’s ACP يتماشى مع مهمتنا لتمكين الابتكار في مجال إلكترونيات السيارات من خلال حلول تقنية مختلفة للجيل القادم من المركبات الآمنة والمتصلة والمستقلة”. تأهيل تقنيات الربط البيني التي تلبي معايير السيارات الصارمة.”
وقال نائب رئيس شركة imec، بارت بلاكلي: “إن توسيع مشاركة الشركات عبر النظام البيئي للسيارات يعزز قدرتنا على تطوير بنيات الشرائح وتقنيات التوصيل البيني المصممة خصيصًا لتلبية احتياجات الصناعة والتحقق من صحتها في ظل ظروف التصنيع في العالم الحقيقي، مما يساعد على التخلص من المخاطر وتسريع النشر للصناعة بأكملها”.
