إنها توفر معالجة موحدة خارج منطقة نمط الرقاقة مع الحد الأدنى من القطع السفلي للحصول على نتوء ذهبي عالي الدقة لمستوى الرقاقة (Au) وطبقة رقيقة وتفريغ الفتحة العميقة.
وقال الدكتور ديفيد وانغ، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة ACM Research، إن الذهب يُظهر موصلية عالية، ومقاومة للتآكل وقابلية للطرق، ويظهر كمادة مفيدة لأشباه الموصلات المركبة المستخدمة في المركبات الكهربائية، واتصالات 5G/6G، والترددات اللاسلكية، والذكاء الاصطناعي. يتطلب تصنيع أشباه الموصلات المركبة استخدام ركائز ذات خصائص مميزة للوزن والضغط والسمك، مثل SiC أو GaAs أو فوسفات الليثيوم. يمكن لأداة Ultra ECDP المعيارية دمج عمليات الطلاء والتفريغ واستخدام تقنية الأنودات المتعددة للتحكم في التفريغ في مناطق مختلفة. توفر تكنولوجيا المعلومات أيضًا عملية تفريغ أفقية لكامل الوجه لمنع التلوث المتبادل أثناء المعالجة.
تشتمل العمليات المتخصصة لـ Ultra ECDP على إزالة نتوءات Au، ونقش Au على الأغشية الرقيقة، وتفريغ Au عميق الفتحات، مدعومًا بغرف التنظيف المسبق والتنظيف المدمجة. تشتمل الميزات على دوران كيميائي دقيق وتفريغ كهروكيميائي متقدم متعدد الأنود لتقليل النقش الجانبي والتوحيد. أبحاث إيه سي إم.
وهو متوافق مع تصنيع ستة وثمانية بوصات ويستوعب أحجام الرقاقة 150 مم و 159 مم و 200 مم. النظام قابل للتكوين باستخدام شريطين مفتوحين وذراع تفريغ واحد.
متعلق ب سيميكون ويست 2025 أخبار:
تتناول المواد التطبيقية صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي على ثلاث جبهات
