ويختلف هذا النهج عن تبريد الهواء التقليدي باستخدام سائل التبريد الذي يتبخر على السطح الساخن. يرتفع البخار بشكل طبيعي بسبب الاختلافات في الكثافة، ويتكثف في مكان آخر (حيث يطلق الحرارة)، ويعود كسائل من خلال الجاذبية.
هذه العملية السلبية ذات المرحلتين مع سائل التبريد – والتي تسمى مبدأ السيفون الحراري – لا تتطلب مضخات وبالتالي لا تستهلك أي طاقة لإزالة الحرارة.
وفي الوقت نفسه، يعتبر التبخر أكثر كفاءة من التبريد التقليدي بالهواء والسائل، وبالتالي فإن كمية الحرارة المستخرجة من شريحة الكمبيوتر أعلى بكثير – وتظل الشريحة أكثر برودة، مما يساعد على إطالة عمرها الافتراضي.
المكون الرئيسي في النظام هو المبخر، الذي قامت شركة Heatflow والمعهد التكنولوجي الدنماركي بتطويره وتصنيعه باستخدام الطباعة ثلاثية الأبعاد.
يقول سايمون برودلر من المعهد: “من خلال الطباعة ثلاثية الأبعاد للمكون المصنوع من الألومنيوم، يمكننا دمج جميع الوظائف الضرورية في جزء واحد. وهذا يلغي نقاط التجميع، ويقلل من خطر التسربات، ويجعل المكون أكثر موثوقية. وفي الوقت نفسه، نستخدم مادة واحدة فقط، مما يجعل إعادة التدوير أسهل”.
وينصب تركيز المشروع على تطوير وتصنيع المبخر والتحقق من أدائه. وقد نجح هذا الأمر بما يفوق كل التوقعات – ولكن النتيجة المركزية للمشروع هي أيضًا أن المحلول يزيل الحرارة عند درجات حرارة تتراوح بين 60 و80 درجة مئوية. عندما يتم استخراج الحرارة عند درجات حرارة عالية، يمكن استخدامها مباشرة في شبكة تدفئة المنطقة دون مدخلات طاقة إضافية، ولكن يمكن استخدامها أيضًا في العمليات الصناعية الأخرى، على سبيل المثال، الأغذية والمشروبات والمنسوجات والورق واللب أو في الزراعة لتدفئة الدفيئات الزراعية – إذا كانت تقع بالقرب من مصدر الحرارة.
وبالمقارنة، فإن تبريد الهواء التقليدي للخوادم عادةً ما يزيل الحرارة عند درجات حرارة منخفضة، مما يجعله أقل ملاءمة لتدفئة المناطق والعمليات الصناعية.
