كانت طريقة التصوير نتيجة للتعاون مع TSMC وASM وتم تمويل البحث من قبل TSMC.
لقد كانت العيوب الصغيرة تحديًا طويل الأمد لصناعة أشباه الموصلات. إن التغيير الذي غير قواعد اللعبة هو التصوير الإلكترونى، وهو أسلوب تصوير حسابي يستخدم فيه مجهر إلكتروني للكشف عن مصفوفة البكسل (EMPAD) لجمع أنماط التشتت التفصيلية للإلكترونات بعد مرورها عبر الترانزستورات.
ومن خلال مقارنة كيفية تغير هذه الأنماط من موضع مسح إلى آخر، يمكن للعلماء إعادة بناء الصورة بوضوح غير عادي. الكاشف دقيق للغاية، فقد أتاح الحصول على صور بأعلى دقة في العالم.
بمجرد جمع البيانات وإعادة بنائها، وتتبع موقع الذرات، تمكن الباحثون من اكتشاف خشونة الواجهة في القنوات.
نشأت الخشونة من العيوب التي تشكلت أثناء عملية النمو الأمثل. كانت هياكل العينات، التي تمت زراعتها في مركز الإلكترونيات النانوية Imec، هي الطريقة المثالية لاختبار طريقة التصوير.
يقول الباحث شيك كارابيتيان: “يستغرق تصنيع الأجهزة الحديثة مئات، إن لم يكن الآلاف، من خطوات الحفر الكيميائي والترسيب والتسخين، وبعد ذلك كل خطوة تؤثر على هيكلك. في السابق، كنت تنظر إلى الصور المسقطة لمحاولة معرفة ما يحدث بالفعل. الآن لديك مسبار مباشر لترى فعليًا بعد كل خطوة”.
