تنضم Chip الجديد إلى Teledyne E2V’s 4-GB و 8 غيغابايت من DDR4. الشريحة الجديدة هي عامل شكل ودبوس متوافق مع إصدارات سابقة 4-GB و 8 GB.
عند 16 غيغابايت ، يعد النموذج الجديد ذاكرة DDR4 ذات الدرجة الفضائية الأعلى في السوق ، حيث أخذ هذا التاج من طراز Teledyne E2V 8-GB.
يلتقي الجهاز من مستوى ناسا من المستوى الأول والتعاون الأوروبي لتوحيد الفضاء (ECSS) شهادات الفئة 1.
شريحة ذاكرة DDR4 16 جيجابايت هي مساحة مؤهلة لمستويات ناسا 1 و 2 و 3 (استنادًا إلى NASA EEE-Inst-002-القسم M4-PEMS) و ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C). تشمل بعض الميزات التي تتحمل الإشعاع للجهاز:
عتبة حدث واحد (SEL) نقل الطاقة الخطية (LET)> 60.88 MEV.CM²/MG
حدث واحد منزعج (SEU) دع 2.6 mev.cm²/mg واضطراب المقطع العرضي في 60.88 mev.cm²/mg = 8.73e-12 cm²/bit
المقاطعة الوظيفية لحدث واحد (SEFI) تم تقييمه من المقطع العرضي 2.6 mev.cm²/mg و SEFI في 60.88 mev.cm²/mg = 4.17e-4 cm²/الجهاز
الجرعة المؤينة الكلية (TID): 100 KRAD (SI)
بروتون يصل إلى 190 ميجا فولت
تشارك الرقاقة بعض المواصفات المماثلة مع المتغيرات 4-GB و 8 GB ، بما في ذلك عرض ناقل البيانات 72 بت ، قابلة للاستخدام في ناقل بيانات 64 بت مع ECC 8 بت. يتميز الطراز 16 GB أيضًا بسرعات نقل تصل إلى 2.4 GT/S (تصل إلى 150 جيجابت في الثانية) و VDD من 1.2 فولت و VPP خارجي من 2.5 V. جميع أجهزة DDR4 الثلاثة في السلسلة تعمل عبر نطاق درجة حرارة واسعة: -40 درجة مئوية إلى +105 درجة مئوية أو -55 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية.
بالإضافة إلى ذلك ، تأتي جميعها في حزمة PBGA العضوية 15 مم × 20 مم × 1.92 مم ، بقطر كرة BGA يبلغ 0.4 مم وملعب كرة قدره 0.8 مم. تتوفر رقائق الذاكرة في كل من الرصاص (63 ٪ SN ، 37 ٪ PB) وخالية من الرصاص (96.5 ٪ SN ، 3 ٪ AG ، 0.5 ٪ CU) ROHS.
توفر عبوة BGA العضوية العديد من المزايا على حزم شبكة الأعمدة الخزفية الأكثر تقليدية (CGA). تتيح الركائز العضوية توجيه كثافة أعلى ويمكن أن تؤدي إلى حزم أخف وأرق. يوفر مرفق BGA ملف تعريف ارتفاع أقل من CGA.
يزواج Teledyne عائلة DDR4 مع مجموعة من المعالجات من الدرجة الفضائية و FPGAs من طرف ثالث ، بما في ذلك Teledyne E2V 16-core 64 bit ذراع LX2160 ومساحة QLS1046 و QLS1046.
تستخدم الذكريات الموجودة في خط DDR4 بنية حزمة متعددة النقود لتحقيق الكثافة العالية الفائقة المناسبة للأنظمة والتطبيقات المدمجة الفضائية. تشترك رقاقة DDR4 الجديدة التي تبلغ سعة 16 جيجا بايت في نفس عامل الشكل وتخطيط الدبوس مثل الأجزاء السابقة 4-GB و 8 GB ، مما يتيح ترقيات سهلة للتصميمات القديمة والمرونة للتصميمات الجديدة.
يمكن تبديل الأجزاء دون تحديثات تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو تغييرات أخرى في الأجهزة. صمم Teledyne E2V الجزء الجديد عمداً مع هذا التبادل في الاعتبار لزيادة التعقيد في تصميمات الإلكترونيات الفضائية ، إلى جانب الحاجة إلى الاتساق والتوافق الذي يأتي مع متطلبات التصديق.
تتوافق شريحة DDR4 الجديدة أيضًا مع مجموعة واسعة من معالجات الطرف الثالث و FPGAs. يزيد توافق عامل الدبوس والشكل من قابلية تسويق الجزء من خلال السماح باستبدال الانخفاض مع زيادة احتياجات الذاكرة.
النماذج الهندسية متوفرة الآن للتصميم والاختبار والتحقق من الصحة. أصدرت Teledyne E2V أيضًا دعم التكامل والوثائق المكثفة ، بما في ذلك أحدث تقرير إشعاع DDR4 16 جيجابايت.
يوفر Teledyne E2V تقنيات تخفيف إضافية لزيادة تصلب النظام العام لتطبيقات الفضاء.
تغطي البيانات المتاحة تصميم النظام ، والتكامل ، والتخطيط ، وتوصيات التصميم الأخرى.
