اثنان من العشرة موجودان في موقع باوشان في هسينشو؛ خمسة في كاوشيونغ والثلاثة الإضافية في تاينان.
في الولايات المتحدة، تقوم شركة TSMC ببناء مجموعة من ثلاث وحدات تصنيعية ستكون جميعها قادرة على تصنيع 2 نانومتر مع تواريخ بدء مختلفة من 2027 إلى 2030.
بحلول نهاية هذا العام، تتوقع TSMC أن تكون قد افتتحت أو قامت بتجهيز ثماني مصانع لتصنيع الرقائق ومصنع تعبئة واحد خلال عام 2025 – مما يجعلها التوسعة الأكثر عدوانية لعام واحد في تاريخ الشركة.
