بدأت شركة Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) حجر الأساس لمصنع NAND الثالث في ووهان وتخطط لتشغيل أول سيليكون في عام 2027، وفقًا لما ذكرته صحيفة Nikkei.
وتقول التقارير إن الشركة تعمل أيضًا على توسيع مصنعها الثاني وتفكر في دخول سوق DRAM.
بعد عامين، كشفت شركة sgo YMTC عن شريحة ذاكرة NAND ثلاثية الأبعاد مكونة من 232 طبقة – X3-9070. تتميز هذه الشريحة بتقنية الخلايا رباعية المستوى (QLC) مع أكثر من 200 سطر كلمة نشط، مما يجعلها أول قالب QLC 3D NAND في العالم بهذه المواصفات. يتمتع بأعلى كثافة بت موجودة في منتج NAND المتوفر تجاريًا، بواقع 19.8 جيجابايت/مم². تُستخدم هذه الشريحة في الأجهزة الاستهلاكية مثل محرك الأقراص ذو الحالة الصلبة ZhiTai Ti600 1TB الذي تم إطلاقه في يوليو 2023. طورت YMTC هذه الشريحة باستخدام بنية Xtacking 3.0 وهي جزء من مشروع سري يُعرف باسم Wudangshan، يهدف إلى الاعتماد على المعدات الصينية للإنتاج.
تقدر شركة Omdia أن شركة YMTC تمثل 20% من الاستثمار العالمي في NAND هذا العام. سنين. وتمتلك حاليًا حوالي 7-8% من الطاقة الإنتاجية العالمية ولكن أقل من 5% من إيرادات NAND العالمية.
والهدف من ذلك هو توسيع حصتها من الطاقة الإنتاجية العالمية إلى 10%+ وتحدي ميكرون في المركز الرابع في سوق NAND.
على الرغم من تأثرها بالقيود الأمريكية المفروضة على شراء معدات التصنيع المتقدمة، إلا أن شركة YMTC تقوم بتركيب معدات مصنوعة محليًا
