وتشمل التطبيقات المحتملة بنيات الطاقة عالية الكثافة في مراكز البيانات، وأنظمة الاتصالات، ومعدات الشبكات، كما تقول الشركة المصنعة المتخصصة للمغناطيسات ومرشحات EMI،
وباعتباره خليفة منخفض المستوى لمكعب الطاقة السابق مقاس 8 مم، فهو يتميز ببصمة مدمجة مقاس 10 × 9 × 5 مم. وهذا يعزز كثافة الطاقة الإجمالية بنسبة 37.5% مما يسلط الضوء على مجموعة ITG.
تدعم سلسلة PM1201C081 جهود الإدخال التي تتراوح من 5 فولت إلى 16 فولت. يوفر 40 أمبير لكل مرحلة و80 أمبير من التيار المستمر، ويتعامل مع ما يصل إلى 140 أمبير من ذروة التيار.
“تعكس سلسلة PM1201C081 التزام مجموعة التقنيات المتكاملة (ITG) المستمر بمساعدة المهندسين على تحقيق المزيد من الطاقة في مساحة أقل”، قال مارتن كو، مدير المستقبل في شركة مجموعة التقنيات المتكاملة (ITG) للإلكترونيات.
“يعد تقليل الارتفاع من 8 مم إلى 5 مم دون المساس بالأداء خطوة كبيرة للأمام بالنسبة لبيئات الحوسبة عالية الكثافة حيث يكون لكل ملليمتر مكعب أهمية.”
الحزمة مناسبة للتجميع الآلي بواسطة معدات التركيب السطحية القياسية.
كتلة الطاقة متوافقة مع RoHS.
يمكنك قراءة المزيد من المعلومات عن شركة ITG Electronics موقع إلكتروني، بما في ذلك ورقة البيانات (بي دي إف).
تعد شركة ITG موردًا للمكونات الكهربائية والميكانيكية منذ عام 1963.
انظر أيضا: اختناقات CCM PFC تصل إلى 3.3 كيلو واط
