تتيح منتجات الاتصال من الألياف إلى الرقاقة القابلة للفصل والمحاذاة السلبية من Teramount لـ CPO معدلات نقل أسرع للبيانات للذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية وأعباء عمل 5G
تشمل الخبرة الهندسية في مجال البحث والتطوير في مجال البصريات المعبأة بشكل مشترك مركز التصميم التابع لشركة Teramount في إسرائيل
كانت شركة Koch Disruptive Technologies المستثمر الرئيسي في تمويل السلسلة A بقيمة 50 مليون دولار لشركة Teramount في عام 2025
توفر منصة Teramount’s TeraVERSE، المستندة إلى المقرنة الضوئية العالمية والبصريات ذاتية المحاذاة على مستوى الرقاقة، واجهة عملية وقابلة للخدمة ميدانيًا بين الألياف الضوئية ورقائق الضوئيات السيليكونية، وقد تم الإعلان عنها مؤخرًا كجزء من حل Molex الشامل CPO في OFC 2026.
وقال ألدو لوبيز، رئيس حلول Datacom في شركة Molex: “تسد تقنية TeraVERSE من Teramount فجوة حاسمة في حزمة CPO، مما يوفر تكملة مميزة وإستراتيجية لمجموعة الحلول البصرية لدينا. ومع واجهة الألياف إلى الرقاقة العملية والقابلة للفصل، فإننا نمنح عنصرًا أساسيًا لتحقيق اعتماد CPO السائد”.
